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3D Messung von Drahtbonds und Lotpastendruck

InfiniteFocus in der Mikroelektronik

Bei der Verarbeitung von ungehäusten Bauelementen wird InfiniteFocus zur Messung von Form und Lage der Drahtbonds eingesetzt. Anwender messen Winkel, Abstand, Durchmesser etc. der empfindlichen Verbindungen. Der große vertikale Scanbereich ermöglicht die Messung von sehr großen bzw. hohen Komponenten.



Neu auf der Control: InfiniteFocusSL

3D Messung bei der SMD Bestückung messen

  • Höhe, Tiefe, Abstände etc. von Leiterbahnen und Kontaktstellen auf Leiterplatte messen
  • Lotpastenmenge bzw. richtige Verteilung via Volumenmessung verifizieren
  • Lage von SMD Bauteil auf Leiterplatte messen

Form und Lage von Drahtbonds zerstörungsfrei in 3D verifizieren

  • Lage des Chips auf Leadframe bzw. Substrat messen
  • Geometrie der Verbindung „Wedge Bond“ in 3D messen
  • Höhe, Tiefe, Breite etc. von Drahtbonds („Bond Wires“) bestimmen
  • Max. Höhe und Lage des Drahtbonds messen

Weitere Anwendungen von InfiniteFocus in der Mikroelektronik

  • Volumen und Verteilung von Kleber auf Substrat überpüfen
  • Durchmesser, Volumen, Tiefe etc. von Micro-Vias auf Leiterplatten berührungslos messen, auch über große laterale und vertikale Messbereiche
  • Rauheit und Verschleiß von elektronischen Kontakten messen
  • 3D Ausprägung von Transpondern bestimmen

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3D Mikro-Koordinatenmesstechnik zur Messung von Form und Rauheit

Alicona bietet optische 3D Oberflächenmesssysteme zur Qualitätssicherung in Labor und Produktion. Kernkompetenz ist die Messung von Form und Rauheit auch über große Messfelder und Messvolumina. Die Schneidkantenmessung und die Messung von kleinsten Radien und Winkeln sind typische Anwendungen. Die Fokus-Variation, Kerntechnologie der 3D Messsysteme, kombiniert die klassische Oberflächenmesstechnik mit der Mikrokoordinatenmesstechnik. Das Verfahren erzielt auch in der Fertigung rückführbare und wiederholbare Ergebnisse in höchster Auflösung.